ALPHA® HiTech CU31-3100

高耐热、低膨胀系数底部填充剂

ALPHA HiTech CU31-3100 是一种单组份毛细底部填充剂,设计用于保护印刷电路板上芯片封装的组装。ALPHA HiTech CU31-3100 的耐热、低膨胀系数特性使其成为汽车行业的理想选择。

ALPHA HiTech CU31-3100 是一种具有高填料含量的产品,可为 CSP 和倒装芯片封装提供更好的机械强度。通过在涂胶过程中将设备预热至 70-100°C,可实现良好的底部填充毛细流动。

关键特性:

  • 出色的热循环性能
  • 释放大面积应力,主应力是元件和基板之间的热膨胀系数(CTE)的不匹配
  • 高玻璃转化温度
  • 低热膨胀系数
  • 无卤素
  • 符合 RoHS 指令 2011/65/EU
 
  
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