ALPHA® HiTech CU13-3150

低温固化底部填充剂

ALPHA  HiTech CU13-3150 是一种单组份、低温热固化毛细底部填充剂。 它专为需要增强机械强度的低温应用而设计,可组装至印刷电路板上的芯片封装。

ALPHA HiTech CU13-3150不含任何填料。其低粘度特性非常适合 BGA 应用,因此在涂胶工艺中不需要预热。ALPHA HiTech CU13-3150 是一种可再加工的产品选择。

关键特性:

  • 粘度低
  • 低温下快速硫化
  • 优异的粘附力
  • 卓越的跌落冲击
  • 可返修
  • 无卤素
  • 符合 RoHS 指令 2011/65/EU
 
  
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