ALPHA® HiTech CU32-380

低粘度底部填充剂

ALPHA HiTech CU32-380 是一种单组份毛细底部填充剂,设计用于保护印刷电路板上芯片封装的组装。

ALPHA HiTech CU32-380不含任何填料。其低粘度特性实现部件下的快速流动和渗透,因此在涂胶工艺中不需要预热。

关键特性:

  • 低粘度,拥有快速高效的流动性
  • 低吸湿性
  • 释放大面积应力,主应力是元件和基板之间的热膨胀系数(CTE)的不匹配
  • 优异的抗冲击力;在 10,000 次循环后,仍保持电路板的冲击弯曲特性
  • 优异的电阻跌落冲击
  • 无卤素
  • 符合 RoHS 指令 2011/65/EU
 
  
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