ALPHA Hi-Tech 底部填充剂适用于汽车、智能手机、平板电脑、笔记本和其他便携式相关产品。Alpha Hi-Tech 底部填充剂具有以下主要特性：
- 优异的粘附力FR4
- 流动/渗透快速
- 快速固化性能
- 卓越的跌落冲击
- 可返修
- 无卤素
CU13-3150
低温固化底部填充剂
ALPHA HiTech CU13-3150 是一种单组份、低温热固化毛细底部填充剂。 它专为需要增强机械强度的低温应用而设计，可组装至印刷电路板上的芯片封装。
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CU32-380
低粘度底部填充剂
ALPHA HiTech CU32-380 是一种单组份毛细底部填充剂，设计用于保护印刷电路板上芯片封装的组装。
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CU31-3100
高耐热、低膨胀系数底部填充剂
ALPHA HiTech CU31-3100 是一种单组份毛细底部填充剂，设计用于保护印刷电路板上芯片封装的组装。ALPHA HiTech CU31-3100的高耐热、低膨胀系数特性使其成为汽车行业的理想选择。
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CU32-3127
高银、低膨胀系数底部填充剂
ALPHA HiTech CU11-3127 是一种单组份毛细底部填充剂，设计用于保护印刷电路板上芯片封装的组装。
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CU31-2030
高玻璃化温度、低膨胀系数底部填充剂
ALPHA HiTech CU31-2030是一种单组分毛细底部填充剂，用于保护印刷电路板上的芯片封装。
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CU21-3240
高玻璃化温度、低膨胀系数底部填充剂
ALPHA HiTech CU21-3240 是一款单组分毛细底部填充剂，用于保护印刷电路板上的芯片封装。
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