ALPHA® Step - 多级阶梯模板技术

知识、经验和服务处于模板技术前沿

ALPHA® Step 多级、阶梯模板技术为表面贴装技术工程师提供了巨大的灵活性来为有明显不同锡膏要求的设备实现正确的锡膏量沉积。它们可以在印刷电路板的指定位置提供额外的锡膏高度(局部加厚模板)或在其他位置提供高度更低的沉积(局部打薄模板)。设计“保留区1”规则时必须遵守将阶梯区域集成到模板的时间。

电路板有凸起的区域可能会妨碍模板发挥最佳性能的能力,可以将接触侧凸腔集成到模板的印刷电路板侧来解决这一问题。(阶梯凸腔模板)。

局部加厚区域
用于增加焊料沉积的量和高度。对于“引脚浸锡膏”和具有共面一致性问题的大幅面设备很有用。

局部打薄区域
用于减少锡膏沉积的量和高度(或者有可能增加量,具体取决于通孔区域比和转换效率)。可用于在细线和微型封装连接中改善沉积量可重复性。

“无级”阶梯 
由电铸工艺形成的斜面局部加厚区域可以增加模板所选区域的锡膏沉积,用于天线或屏蔽等大组件或大功能。在模板的印刷电路板侧形成,提供光滑的印刷表面,用于封闭的印刷头等,同时可最大程度减少污点。

阶梯凸腔
用于应对电路板表面不规则,如衬垫、通孔、条形码等刻字,以及边缘夹紧问题。这些特点还可以让两步模板印刷工艺…中的锡膏印刷沉积凸起,在这种工艺使用先使用薄模板,然后使用厚模板,从而可以实现多高度沉积,无需“保留区域1”。

为了成功印刷,通孔必须被设计为与阶梯边缘距离最小。这一距离取决于阶梯尺寸,被称为“保留区”

ALPHA® Step - 针对最佳印刷性能定制模板技术

ALPHA® 模板附件、变体和选择:


ALPHA® Step 可作为所有 Alpha 模板的选件。
 
  
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