ALPHA® - 修理小型和微型模板

知识、经验和服务处于模板技术前沿

ALPHA®Repair 是小型和微型返修模板,用于受控局部印刷锡膏,可将单个组件,特别是 BGA、µBGA、PLCC、QFN 和方型扁平式封装,重新连接至电路板。 返修是艺术与科学的结合,锡膏沉积的位置和量是成功的关键。ALPHA®Repair 模板利用设备封装详情和原始模板通孔修改数据来优化锡膏沉积。 ALPHA®Repair 模板还适合沉积助焊膏和电子元件粘合剂。

电路板印刷模板
用手折叠让模板变平,可获得最佳的共面性和锡膏保留,这些模板可以粘贴在电路板上的适当位置,用于在空间允许的位置印刷。我们的制造灵活性让我们能够进行生产以满足手动、自动化和半自动化系统的要求

组件印刷模板
专门设计用于与返修系统一起使用,可用于直接在组件上印刷锡膏,以便随时进行抓取、检查、放置和回流。

组件修理模板
高度准确的模板组合,用于再熔和重新球化 BGA 和 µBGA,以便重复利用。用于精确放置直径最小为 0.15 毫米的焊料。


您得到的:
  • 通过经验优化的锡膏沉积
  • 十分灵活,可与返修系统对接
  • 准确的可重复性
  • 高效锡膏控制
  • 每个 Alpha®Repair模板都带有独立刮刀

Alpha®Repair - 实际返修解决方案


 
  
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