ALPHA® Bar HiFlo® SMG 63/37

波峰焊条

HiFlo®SMG 使用超高纯度原材料制造,合金经过 Alpha 专有的降低粘度和减渣技术处理。这便产生了纯净、撇渣次数少、流动性高的焊料合金,并且不会有浇铸杂质且不含氧化物。特点包括非常少的废渣,漏焊、桥连和锡尖减少,以及精细间距焊接。十分适合元件密集的电路板,生产速度或和良率增加,焊锡炉维护减少。

特点和优势

  • 提高生产速度:这意味着降低产品成本。
  • 最大程度减少撇渣次数:减少维护时间,降低焊接消耗和成本。
  • 减少桥连:减少返修工作,良率更高、成本更低,降低消费者发现缺陷的几率。
  • 焊接元件密集的电路板:可用于所有应用,您只需要备一个等级的原料。
  • 在更低的温度下焊接:温度更低意味着产生的氧化物更少,因此焊料用量和成本更低。


请注意,英文版提供了最完整和最新的信息。更新本地语言信息时会有延迟。


 
  
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