ALPHA® WS-820

锡膏

ALPHA® WS-820 是 Alpha 最新的无铅、无卤化物锡膏,提供可印刷性和回流曲线工艺窗口的理想组合,在无铅合金锡膏中具有出色的清洁能力。

ALPHA® WS-820 的配方符合水溶性焊料无铅应用的要求,被设计用于增加 WS-819 的回流曲线窗口,同时提供卓越的回流后清洁能力和较少的 BGA 空洞。

这款锡膏被设计为可以让 ALPHA® WS-609、WS-709 和 WS-809,以及其他领先的水溶性锡膏品牌的用户符合 RoHS 的要求以及客户对无铅材料的需求。

特点和优势

  • 出色的印刷量和印刷量重复性,低至 12 mil (0.3mm) 的特点
  • 能够在空气中使用直升温或保温回流曲线分散和润湿
  • 高分布/润湿无铅锡膏,兼容无铅合金和表面镀层
  • 用于焊接 BGA 组件时,高回流良率具有 IPC II 类空洞性能
  • 在所有常见表面涂层(包括 Entek HT OSP)上都具有出色的润湿特性。Entek HT OSP 上,JIS 分布率为 88.6%。
  • 可使用水基清洗系统清洗

请注意,英文版提供了最完整和最新的信息。更新本地语言信息时会有延迟。


 
  
*
(Press ctrl to select multiple)
*