ALPHA® OM 550

用于组装温度敏感基板、组件和高翘曲芯片的非共晶低温锡膏

ALPHA® OM-550 是一种与 ALPHA® HRL1 合金配对的新低温化学物质。这种合金旨在呈现比现有的低温合金更好的跌落冲击性能和热循环性能。结合之后,助焊剂与合金的混合物制造出的产品将具有专为主板而设计的现代锡膏的特性,但却能够在更低的温度下回流,从而最大程度地减少复杂组装的 NWO 和 HIP 缺陷。

低温焊接改革 ALPHA®  OM-550 Jar and Tube Image

  • ALPHA® OM-550 HRL1 是一种高度可靠的低温锡膏。这种锡膏中所含有的合金拥有明显低于 SAC305 的熔点。
  • 最低峰值温度仅 185°C v 245°C,这降低了表面贴装技术工艺的能耗。 
  • 专为提高生产良率 & 降低组件翘曲敏感而设计。 

提高的可靠性 v 低温合金

  • 焊点由 ALPHA® OM-550 形成,HRL1 拥有比其他低温合金更好的机械可靠性。 
  • 混合合金焊点的跌落冲击性能对比其他 SnBi 合金提升了 100%。 
  • 混合合金焊点的热循环可靠性提高了 20%。
  • 对比其他低温 SnBi 合金,HRL1 合金呈现出最出色的 SAC 合金兼容性。

ALPHA® OM-550 HRL1 带来诸多优势

  • 模板寿命长:经过长达 12 小时的连续印刷测试。 
  • 各种封装空洞均较少:BGA、MLF、DPAK、LGA。
  • 低温回流消除了球窝缺陷 & NWO 缺陷。 
  • 拥有空气 & N2 回流能力。
  • 兼容 SAC305 组件!

了解有关 ALPHA® OM-550 HRL1 的优势的更多信息

 
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