ALPHA® OM-372

用於細間距低间隙元件的超精密特征印刷、高电化学可靠性、低残留锡膏

ALPHA OM-372 旨在为组装超精密间距元件提供卓越的性能。这些组件要求出色的网板转移效率和高电气可靠性,例如在移动和可穿戴设备、电脑和医疗组件中的组件。

创新的锡膏可实现下一代高密度组装设计

ALPHA OM-372 为细间距、低间隙组件提供了一流的电化学可靠性。这些组件要求出色的网板转移效率和高电气可靠性。该锡膏配方可在低至80x130µm(008004)的精细焊盘上提供较低的回流后残留物和 >1.66Cpk 的转移效率工艺控制。 

日益趋向极端小型化的移动和电脑设备,驱使其开发了专有的SIR测试去捕获助焊剂残留物。ALPHA OM-372具有出色的电化学可靠性,并且在低间隙组件上没有晶枝生长。

结合了以上特性,以及出色的HiP和NWO性能,让ALPHA OM-372非常适用于需要更小、更薄、更轻便的组件的各种高密度线路板应用。ALPHA OM-372特别适用于需要T5和T6号粉的应用。 

ALPHA OM-372 主要特性:

  • 在超精密间距的低间隙封装上具有业界最佳的电气可靠性
  • 超精密器件印刷和回流能力,可用于细小至008004的元件
  • 在高密度线路板设计上,回流后生成的残留物最少
  • 在高 I/O 数量的封装上,具有优异头枕/非润湿开焊(NWO)性能
  • 免清洗、完全不含卤素

 

 
  
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