ALPHA® OM-358

超低空洞、高度可靠、符合环保要求的无卤素锡膏

ALPHA® OM-358一款无铅零卤素的免 洗型锡膏,旨在为各种类型的元件提供超低空洞性能,包括底部面端元件。Alpha OM-358 可以为 BGA 元件实现 IPC7095 三级空洞,为底部面端元件实现低于 10% 的空洞。该锡膏专为实现 Innolot 等高可靠性合金以及传统 SAC 合金的超低空洞性能而设计。

ALPHA® OM-347 Solder Paste Tube and Jar

ALPHA® OM-358 是一款可控制空洞分布,高度可靠的顶级超低空洞锡膏:

  • 提高工艺稳定性
  • 避免返修
  • 提高热性能和电气性能

  • 其他优势:

  • 电迁移特性极佳:在 100µm 通过 J-STD-004B IPC-TM-650 2.6.3.7,确保细间距元件的电气可靠性 &和功能性。
  • 宽回流曲线窗口:可使用高达 150 °C 到 200°C 的直线型和浸润型曲线为复杂的高密度印刷电路板组装实现优质可焊性。
  • 不规则锡珠水平低:最大程度减少返修并提高直通率。
  • 良好的聚结性能和润湿性能:聚结至 170µm,表现良好的润湿特性和焊点可靠性。
  • 焊点和助焊剂残留外观极佳:在质量检验过程中,易于穿透且无助焊剂残留,便于探针接触。
  • 粘力稳定且持续时间长:贴片率高,自我对齐良好,可以尽量减少回流前的返修。
  • 零卤素,无卤素添加:确保安全环保的组装工艺符合环保要求。
 
  
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