ALPHA® OM-355 OM-355

专为应对真空焊料回流而设计的超低空洞锡膏

ALPHA® OM-355 是一款无铅、零卤素、免清洗锡膏,设计用于真空焊接应用。 内嵌的真空焊接能力随着球栅阵列 (BGA) 和底部端接元件 (BTC) 封装(需要通过减少空洞进行有效散热)上功率密度的增加而变得更为常用。  ALPHA® OM-355 锡膏活化剂系统专门针对真空焊接回流工艺加以优化,以控制表面张力的挥发率和减少率,这样空洞便会在还原空气下漏出。 这使超低空洞降至 5% 以下,而不会出现通常由真空焊接造成的回流后缺陷。

ALPHA® OM-355 锡膏兼容以下合金

  • SAC305om-355
  • Innolot
  • MAXREL™ Plus

其他优势:

  • 超低空洞性能:随大面积组件(如 BGA 和 BTC 封装)功率密度的增加改善散热效果
  • 优秀的随机焊料珠和飞溅性能:处理常见的真空焊接缺陷以最小化返修率并提高直通率。
  • 最小化焊料桥连缺陷:保持需要大焊料量的高密度印刷电路板上真空回流后的电气连接。
  • 良好的聚结性能和润湿性能:聚结至 170µm 及 4 mil 模板,表现良好的润湿特性和焊点可靠性。
  • 粘力稳定且持续时间长:片率高,自我对齐良好,可以尽量减少回流前的返修。
  • 良好的电迁移特性:通过 JIS-Z-3197-1999: 8.3,确保电气可靠性和功能性。
  • 零卤素,无卤素添加:确保安全环保的组装工艺符合环保要求。

 

 

 

 

Innolot

 
  
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