ALPHA® OM 347

超可清洗、无铅、零卤素、胜任超细特征印刷和回流的锡膏

ALPHA® OM-347 被设计成可清洗、免清洗的材料。它可采用 4 类和 5 类粉末印刷和回流,以满足要求超细特征应用的细分市场。ALPHA® OM-347 经测试能够提供出色的印刷性能,可以使用多种清洗剂轻松清洗或去除回流后产生的残留物,这些清洗剂包括 Aquanox A4241、ALPHA® BC-3350 或基于 nPB 的溶剂。 ALPHA® OM-347 具有出色的回流工艺窗口,这提供了良好的 CuOSP 焊接性,能够出色地熔融愈合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠和片式元件间锡珠形成性。

ALPHA® OM-347 锡膏ALPHA® OM-347 Solder Paste Tube and Jar


ALPHA® OM-347 锡膏具有以下特性:
  • 免清洗和超洁净
  • 无铅、零卤素
  • 胜任超细特征印刷和回流
  • 可使用 nPB 清洗
  • ROL0
  • 专门针对 4 类 (20-38µm) 和 5 类 (10-25µm) 粉末设计
ALPHA® OM-347 的主要属性有:
  • 模板寿命长:被设计为具有一致的性能,减少印刷性能的波动和锡膏干燥
  • 免清洗和超洁净:OM-347 是一款免清洗锡膏;回流工艺后产生的残留物可以安全无虞地留在板上。可以按需广泛使用一系列溶剂极为轻松地清洗残留物,这些溶剂包括 Alpha BC-3350 和基于 nPB 的清洗剂。
  • HIP 性能:HIP 性能极佳,与 OM-340 相当
  • 高粘力寿命:确保较高的拾放良率,良好的自动对齐
  • 宽回流曲线窗口:可以在 N2 环境中实现高质量焊接复杂的高密度印刷电路板组装,使用高升温率和高达 170°C 到 180°C 的保温曲线。它在空气和 N2 中均可回流
  • 出色的熔融愈合和润湿性能:在低保温空气环境下可以很好地熔融愈合 180µm 的小圆形沉积
  • 出色的焊点和助焊剂残留物外观:残留物在回流焊接之后不会烧焦或燃烧,即使在使用长时间/高温热保温时也不会
  • 出色的空洞性能:满足 BGA 的 Pass IPC7095 III 类要求
  • 卤素含量:无卤素
  • 安全环保:材料符合 ROHS、TOSCA、EINECS 以及无卤素要求
 
  
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