ALPHA® OM-220

超低温锡膏

ALPHA OM-220是一种新型超低温锡膏,与ALPHA ULT1合金配合使用,为温度敏感组件和基板进行焊接。这种创新化学产品可将峰值回流温度降低到低于150 °C,非常适合焊接热敏元件和组件。

超低温焊接(ULTS)解决方案可用于焊接热敏感元件  (<150°C)

ALPHA OM-220 创新的化学配方可将峰值回流温度降低到低于150 °C,非常适合焊接热敏元件和组件。 

ALPHA OM-220 允许多层/分层焊接以及新型封闭密封解决方案。此技术适用于各种应用,包括电脑、智能手机、各种消费电子产品、汽车电子产品和医疗设备。
 

主要特性优点

  • 低回流峰值温度(<150 °C)
  • 可使用更低成本零件和基材
  • 与SAC工艺相比,减少了(零件和基材)翘曲
  • 优异的电气可靠性;满足JIS Z 3197&J-STD-004B标准表面绝缘阻力测试要求
  • 空洞水平低,在BGA组件上达到IPC 7095第3级要求
  • 符合无卤化物和完全不含卤素标准
 

 
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