Alpha 无铅锡膏

Alpha 提供多种用于无铅印刷电路板组装的锡膏，可实现高可靠性和高吞吐量应用。

Performance Indicators Product Alloy Powder Flux J-STD 004 Classification Halogen Content
SACX Plus 0307 Innolot SAC 305 SAC 405 Sb/Bi/Ag SBX02 HRL1              Type 3 Type 4 Type 4.5 Type 5
 Ultra-Low Voiding OM-358      •   •            •        ROL0 N/D 
Non-Eutectic & Low-Temperature  OM-550              •      •     •   ROL0  NA
Fine Feature & Ultra-cleanable OM-347      •
            •    •  ROM0 ND 
Low Temp Reflow OM 535             •      •      ROL0 ND 
Enabling Ultra-Fine Feature Printing OM-353 •   •            •    •   ROL0 ND 
Universal, Highest Print Speed OM-338 T     •  •       •       ROL0 ND
Universal, Pin Testable, Enclosed Print Heads OM-338 PT     •  •       •       ROL0 ND
Enabling 0.4mm BGA Assembly OM-338 CSP     •             •   ROL0 ND
High Soak Profile, Paste in Through Hole CVP-390 • • • •
       • • • • ROL0 ND
Increased Spread Wetting, Excellent HIP OM-340 • • • •       • • • • ROL0 ND
Universal Water Soluble WS-820     • •       • •     ORH0 NA
Low Melting Point Water Soluble WS-852          •
  •       ORH0 NA
High Value Pin Testable SACX Alloy CVP-360 •             •       ROM0 <900 ppm
Package-on-Package Dip Paste PoP-33     •  •             • ROL0 ND
Package-on-Package Dip Tacky Flux PoP-707                       NA ND
Jetting Solder Paste JP-500     •               • ROL0 ND
Excellent paste in through hole performance, low melting point alloy CVP-520           •   •       ROL0 ND
 
  
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