订阅
English
中文
Deutsch
产品
市场
应用
解决方案
联系我们
全球
关于我们
关于我们
发展历程
我们的产品解决方案
我们的服务和支持
六西格玛
活动
近期的新闻
订阅
就业
人权与多元化
网站工具
助焊剂选择
文档库
RoHS
政策
政策
质量系统
监管/质量
安全港合规
有用链接
隐私政策
关于我们
关于我们
发展历程
我们的产品解决方案
我们的服务和支持
六西格玛
活动
近期的新闻
订阅
就业
人权与多元化
网站工具
助焊剂选择
文档库
RoHS
政策
政策
质量系统
监管/质量
安全港合规
有用链接
隐私政策
English
中文
Deutsch
订阅
产品
灵活、可塑以及印刷电子产品
锡膏
预成型焊料
模板
液体助焊剂
焊锡合金
药芯焊锡丝
电子元件清洗剂
回收服务
光伏
烧结技术
LED 产品
市场
汽车
计算机
移动及手持设备
半导体封装
电源
军事和医疗领域可靠性强
IT 和电信
LED
光伏
电视和显示器
回收服务
功率转换
应用
芯片粘接
柔性、可塑的印刷电子产品
SMT
波峰焊
选择性焊接
返工
喷射点胶焊膏
堆叠式封装
光伏
解决方案
工艺
微型化
空洞
低温合金
元件立起
桥连
晶粒转印膜
设备维护
机器人焊接
焊料球
超快烧结
晶圆级
可靠性
球窝缺陷
无润湿空焊
电气可靠性
散热
电源循环
铜溶解
通孔填充率
振动疲劳
跌落冲击
球栅阵列翘曲
热循环
合规
冲突矿物
环境标准
无卤素
操作标准
质量系统
RoHS
联系
联系我们
全球
主页
锡膏
无铅
Alpha
无铅锡膏
Alpha 提供多种用于无铅印刷电路板组装的锡膏,可实现高可靠性和高吞吐量应用。
MENU
产品文档
技术说明
ALPHA® Solder Paste OM 535 Technical Bulletin (CN)
ALPHA® Solder Paste OM-550 Technical Bulletin (CN)
ALPHA® Solder Paste OM-550 Technical Bulletin (EN)
产品特性
ALPHA® Solder Paste OM 550 Flyer (EN)
其他
ALPHA® Effect of ThermoMechanical Stresses on the Reliability of LeadFree Low Silver Alloys Whitepaper (EN)
联系销售代表
Performance Indicators
Product
Alloy
Powder
Flux J-STD 004 Classification
Halogen Content
SACX Plus 0307
Innolot
SAC 305
SAC 405
Sb/Bi/Ag
SBX02
HRL1
Type 3
Type 4
Type 4.5
Type 5
Ultra-Low Voiding
OM-358
•
•
•
ROL0
N/D
Non-Eutectic & Low-Temperature
OM-550
•
•
•
ROL0
NA
Fine Feature & Ultra-cleanable
OM-347
•
•
•
ROM0
ND
Low Temp Reflow
OM 535
•
•
ROL0
ND
Enabling Ultra-Fine Feature Printing
OM-353
•
•
•
•
ROL0
ND
Universal, Highest Print Speed
OM-338 T
•
•
•
ROL0
ND
Universal, Pin Testable, Enclosed Print Heads
OM-338 PT
•
•
•
ROL0
ND
Enabling 0.4mm BGA Assembly
OM-338 CSP
•
•
ROL0
ND
High Soak Profile, Paste in Through Hole
CVP-390
•
•
•
•
•
•
•
•
ROL0
ND
Increased Spread Wetting, Excellent HIP
OM-340
•
•
•
•
•
•
•
•
ROL0
ND
Universal Water Soluble
WS-820
•
•
•
•
ORH0
NA
Low Melting Point Water Soluble
WS-852
•
•
ORH0
NA
High Value Pin Testable SACX Alloy
CVP-360
•
•
ROM0
<900 ppm
Package-on-Package Dip Paste
PoP-33
•
•
•
ROL0
ND
Package-on-Package Dip Tacky Flux
PoP-707
NA
ND
Jetting Solder Paste
JP-500
•
•
ROL0
ND
Excellent paste in through hole performance, low melting point alloy
CVP-520
•
•
ROL0
ND
Find a Flux
Additional Parameters
OSP pad finish is used
PCB is reflowed before wave soldering
PCB is > .080" (2mm)thick
PCB has 8+ copper layers
Wave solder contact time is > 5 seconds
Selective soldering on main wave using pallet type carriers
In Circuit Testing (ICT) is done with pins
Transparent flux residues are critical
PCB's use FR-2, FR-1, CM-1 or other paper phenolic laminate
Solder pot temperature is >265°C
Products listed in order of relevance
Total Results:
(Click on column headers to sort in ascending/descending order)
See Scrollbar at the bottom
Tech Bulletin
No matches. Please contact your local Alpha representative.
产品发布、更新和一般行业信息
订阅 Alpha 电子新闻通讯
*
I am a
(Press ctrl to select multiple)
Automotive
Components/Connectors
Computer
Consumer
Electric Manufacture
Hard Drives
Industrial
Infrastructure - Telecom
Military/Medical
Mobile & Handheld Devices
Semiconductor Packaging
Television/Displays
Photovoltaic (PV)
Power Supply
Other
LED
OEM
*