ALPHA® CVP-360

锡膏

ALPHA® CVP-360 是一款无铅、无卤素免清洗锡膏,设计用于多种应用。ALPHA CVP-360 设计用于支持 ALPHA SACX 合金的使用,同时提供与银含量更高的 SAC 合金(SAC 305 和 SAC 405)相当的回流工艺良率。CVP-360 还提供非常高的电路内引脚测试良率,由于假阴性返修步骤更少,可以减少电路板组装工艺周期时间。CVP-360 出色的印刷量沉积重复性还可以通过减少与印刷工艺可变性相关的缺陷提供价值。迄今为止,具有高分布和润湿属性的锡膏加上银含量较低的 SAC 合金在电路引脚测试良率和/或高卤素水平上表现不佳。在使用 ALPHA SACX Plus 0307 SMT 或 ALPHA SACX Plus 0807 SMT 合金时,CVP-360 不会牺牲属性。

特点和优势
  • 在 Entek Plus HT OSP 上有非常高的回流工艺良率,甚至在之前经过 1 次无铅回流后也是如此。
  • 对单和双回流组装有出色的引脚测试良率。
  • 在所有电路板设计中都具有出色的印刷量一致性,以及高工艺能力指标。
  • 允许使用 ALPHA SACX® 合金来最大程度降低银价格波动的影响。
  • 在回流焊接之后保持出色的焊料和助焊剂外观。
  • 降低随机焊料球形成等级,最大程度减少返修并增加首次良率。
  • 无卤素,符合 IPC J-Std 709 标准。
  • 无卤化物,符合 IPC J-Std 004 标准。
  • 根据回流曲线、特征尺寸和 BGA 合金,符合 IPC 7095 空隙性能分类 II 或 III。
  • 符合 IPC 和 Bellcore 电气可靠性要求。
  • 无需氮气,具有出色的回流良率。

 
  
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