ALPHA® Argomax® 8050 膜

用于铜基板上的晶粒转印膜

Argomax®8050 膜(来自 Alpha)专门设计用于使用低压烧结工艺(设计用于大批量生产)将芯片粘接到铜基板上。其配方使用了由 Alpha 生产的经过精心设计的银颗粒,无需金或银涂层,即可增加粘接到 DBC 或引线框架的可靠性。

Argomax®8050 膜在组成您的设备的各种组件之间形成了高导热系数和电导率的银胶层,粘结性好且具有灵活的胶层厚度。Alpha 提供定制设计的膜,以形成一般为 10 到 20 µm 或更厚的胶层,这是很多大组件的理想之选。

特点和优势

  • 高可靠性和性能的纯银胶层
  • 便于生产使用的薄膜形式
  • 简单可靠的层压
  • 室温下保质期长
  • 高导热性和电导率
  • 低烧结压力,高产制造
  • 芯片粘接温度适合半导体封装

 

Argomax® 8050

Application

Film – Die Transfer Film

Sintering Temperature

200-300°C

Thermal Conductivity

200-300W/mK

Common substrates

DBC

Surface Finish Compatibility

Cu

 

TAS

Alpha 设计了各种烧结材料以及独特的工艺,以解决电力电子设备中关于设计及实施方案的问题。
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