ALPHA® Argomax® 8030 膜

For High Volume Manufacturing of Automatic Wafer Lamination & Dicing

Argomax®8030膜(来自 Alpha)专门设计用于使用针对大批量生产而设计的快速低压烧结工艺进行芯片连接。Argomax®8030 膜被设计用于层压在晶圆背面,随后使用标准切割设备切割晶圆。Alpha 生产精心设计的银颗粒,以用于 Argomax®8030 膜。

Argomax®8030 膜在组成您的设备的各种组件之间形成了高导热系数和电导率的银胶层,粘结性好且具有灵活的胶层厚度。Alpha 可以为您提供定制设计的膜,以形成一般为 5 到 20 µm 或更厚的胶层,这是很多大组件的理想之选。

Watch our video on Direct Sintering:

 


 

With ALPHA® Argomax® 8030/8035 laminated to your wafer, you will have a ready solution to meet your high volume manufacturing needs.

Features and Benefits

  • Pure Silver bond line for high reliability and performance
  • Film format for ease of use in manufacturing
  • Easy and reliable lamination 
  • Long shelf life at room temperature
  • High thermal and electrical conductivity
  • Low sintering pressure for high yield manufacturing
  • Die attach temperatures suitable for semiconductor packaging

 

Argomax® 8030

Application

Film – Wafer Level Processing

Sintering Temperature

200-300°C

Thermal Conductivity

200-300W/mK

Common substrates

DBC

Surface Finish Compatibility

Ag , Au

 

TAS

Alpha 设计了各种烧结材料以及独特的工艺,以解决电力电子设备中关于设计及实施方案的问题。
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