Argomax®8010 膜（来自 Alpha）专门设计用于使用低压烧结工艺进行芯片连接，可用于大批量生产。使用精心设计的银颗粒作为配方，由 Alpha 生产。
Argomax®8010 膜在组成您的设备的各种组件之间形成了高导热系数和电导率的银胶层，粘结性好且具有灵活的胶层厚度。Alpha 可以为您提供定制设计的膜，以形成一般为 10 到 20 µm 或更厚的胶层，这是很多大组件的理想之选。
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特点和优势
Argomax® 8010
Application
Film – Large Area Attachment
Sintering Temperature
200-300°C
Thermal Conductivity
200-300W/mK
Common substrates
DBC
Surface Finish Compatibility
Ag , Au
Alpha 设计了各种烧结材料以及独特的工艺，以解决电力电子设备中关于设计及实施方案的问题。 下载我们最新的宣传册，以找到使用ALPHA Argomax的解决方案。
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