ALPHA® Argomax® 5000 系列

Argomax®5000 系列(来自 Alpha)专门设计用于低压烧结,将芯片粘接到铜基板上。其配方使用了由 Alpha 生产的经过精心设计的银颗粒,无需金或银涂层,即可增加粘接到 DBC 或引线框架的可靠性。

Argomax 5000 系列在芯片和基板之间提供了具有高导热系数和电导率的银粘接,以及良好的附着和灵活的胶层厚度。Argomax 5000 系列的设计提供了较长的保质期和可重现的印刷特性。

特点和优势
  • 加工温度低,仅为 200-300ºC。最高可在 500ºC 下加工
  • 建议的烧结压力为 5-10 MPa 或更高
  • 200-300 W/mK 的高导热系数银胶层
  • 更好地粘附到铜 DBC
  • 一致的印刷和点胶特性
  • 保质期长,易于启动

 

Argomax® 5000 Series

Application

Paste – Printing or Dispensing

Sintering Temperature

200-300°C

Thermal Conductivity

200-300W/mK

Common substrates

DBC

Surface Finish Compatibility

Cu

 

TAS

Alpha 设计了各种烧结材料以及独特的工艺,以解决电力电子设备中关于设计及实施方案的问题。
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