ALPHA® Argomax® 2000 系列

Argomax®2000 系列(来自 Alpha)专门设计用于低压烧结芯片连接。使用精心设计的银颗粒作为配方,由 Alpha 生产。

Argomax 2000 系列在芯片和基材之间提供高导热系数和高电导率银胶层,具有良好的粘结性和柔性胶层厚度。融合到Argomax 2000 系列中的还有很长的保质期和可重复的印刷特性。

特点和优势
  • 加工温度低,仅为 200-300ºC。最高可在 500ºC 下加工
  • 建议的烧结压力为 5-10 MPa 或更高
  • 200-300 W/mK 的高导热系数银胶层
  • 一致的印刷和点胶特性
  • 保质期长,易于启动

 

Argomax® 2000 Series

Application

Paste – Printing or Dispensing

Sintering Temperature

200-300°C

Thermal Conductivity

200-300W/mK

Common substrates

DBC, Copper substrates for power module

Surface Finish Compatibility

Ag, Au


 
  
*
(Press ctrl to select multiple)
*