ALPHA® Argomax®


为了响应功率半导体市场对提高汽车、替代能源、运输、消费电子、电信和工业应用中的可靠性和设备性能的敦促,Alpha Power Technologies 开发出了先进的 ALPHA®Argomax®烧结技术产品系列。

Argomax®烧结技术产品的设计满足甚至超过功率半导体行业的严格质量标准。


对芯片粘接可靠性和具有成本效益的大批量生产 (HVM) 的需求从未如此强烈。使用我们环保的 Argomax®技术,我们能够基于精心设计的颗粒来实现低压烧结芯片粘接。Argomax®产生具有非常高的导热系数和电导率的银粘接,具有高可靠性和灵活的胶层厚度。甚至对于 Si、SiC 和 GaN 芯片粘接工艺等具有挑战性的技术,我们的全新 Argomax®烧结技术产品也能提供:
  • 190°C 到 300°C 的低加工温度
  • 5-10 MPa 或更高的低压烧结
  • 一致的印刷特性
  • 大约为 250 W/mK 的高导热系数银胶层
  • 5μm 到 100μm 的胶层
  • <1mm2 的芯片到 >70,000mm2 的晶圆
  • 大批量生产能力(高达 70,000 uph)
  • 无铅和零空洞
  • 保质期长,易于启动
  • 兼容多芯片模块、分立器件、腔体封装、堆叠芯片、引线框架等…
Application Paste Film Attachment to Ag, Au Attachment to Cu Argomax Product
Printing Dispensing
Power Modules       2010, 2020
      5020
      8020
      8050
Power Discretes       2040
      5040
      8020
      8050
Bipolar Devices         8010
Cavity Packages       2040
      5040
      8020
      8050
Wafer Level Processing       8030
      8035
 
  
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