ALPHA® TrueHeight® 垫块

提高 BGA 设备的组装良率

ALPHA® TrueHeight® 垫块是无毛刺的非折叠铜盘,镀有一层镍作为阻挡层,表面镀有薄金。TrueHeight® 垫块被设计为自动放置并回流到印刷有额定量锡膏的印刷电路板焊盘。由于垫块的所有面都有涂层,回流不会导致铜裸露在外。

回流后,TrueHeight® 垫块可提供精确的隔离高度。使用回流焊的电子组件如果使用 TrueHeight® 垫块,可改进焊接效果,从而防止在出现典型翘曲的大型 BGA 设备上出现角信号短路。需要使用回流焊但没有足够隔离高度的通孔组件可通过使用 TrueHeight® 垫块受益。

在您的 BGA 设备下使用 Alpha® TrueHeight® 垫块可以:

  • 提供精确高度控制 - 只有+0.010mm 以最大程度减少翘曲。

  • 凭借无毛刺技术确保可重复的结果。

  • 轻松集成到标准表面贴片技术组装中(T&R 封装)。

  • 实现更高的工艺组装良率。


请注意,英文版提供了最完整和最新的信息。更新本地语言信息时会有延迟。

 

 
  
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