ALPHA® Trueheight®预成型坯件

通过一致的胶层厚度防止芯片倾斜

ALPHA®TrueHeight®预成型坯件是一种预成型焊料,设计用于提供一致的胶层厚度 (BLT) ,并且将芯片倾斜度降到最低,从而将可靠性和性能融入器件。工程人员可以确信制造时能够实现他们的设计目标。 ALPHA®TrueHeight®预成型坯件在设计时我们将简单易用牢记于心,这使得预成型坯件易于实施,而且拥有最佳的焊接性能。 嵌入式垫片工程技术可以解决所有要求 75µm 及以上胶层的主要应用。 另外,ALPHA®TrueHeight®可以定制各种不同尺寸、形状和厚度的预成型坯件。

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ALPHA®TrueHeight®预成型坯件的优势在于垫片可以灵活放置。可以选择最有利的位置以确保实现一致的胶层厚度。这种设计结构不仅能解决胶层厚度 (BLT) 的要求,还能降低空洞产生的几率。与其他技术相比,这种设计在回流焊过程中,能够最大限度地减少气体空洞的产生。ALPHA®TrueHeight®预成型坯件也可以涂覆助焊剂,而且有多种助焊剂可供选择。

特点

  • 实现 0.075mm 及以上胶层厚度 (BLT) 的控制
  • 防止胶层倾斜
  • 可以提供各种尺寸、形状和厚度的预成型坯件
  • 可以提供所有标准标准钎焊料和 4N 合金的预成型坯件
  • 可以使用非粘性的助焊剂配方,为传统和低空洞率应用涂敷焊剂外涂层
  • 出色的电气可靠性表现,符合 IPC J-STD-004B 的要求
  • 可提供各种封装配置,满足您的装配应用需求

优势

  • 胶层厚度控制,芯片倾斜度低
  • 封装总厚度得到更好的控制
  • 热可靠性得到提高
  • 可灵活调整 TrueHeight®针对特定应用的预成型坯件设计
  • 设计的简化能够带来一流的整体性能
 
  
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