编带和卷盘预成型焊料

使用标准贴片设备,有选择地增加焊料量

ALPHA®Exactalloy®预成型坯件在装配回流之前直接放到锡膏中。ALPHA®预成型焊料编带和卷盘封装&为您加快产品上市时间,解决您在装配验证期间遇到的焊料量问题,而且无需更改印刷电路板布局或使用阶梯模板。

现货供应多种尺寸的编带和卷盘封装标准预成型坯件,可使用标准焊嘴放置。Alpha 进行了大量测试,以确保所有尺寸的预成型坯件(从 1406 到 0201)都具有很高的贴片成功率。

预成型坯件是一种使能技术,可以将印刷电路板与更高层级的装配件以及多种其他独立式焊接操作进行集成。

Alpha’ 的预成型坯件产品主要用于线束总成、芯片粘接、电源模块组件、太阳能光伏接线盒、电子和电气装置搭建等应用。其中一项最新的应用实例是感应焊接。涂敷助焊剂的预成型焊料可以通过感应实现焊接,与传统使用锡膏的焊接过程相比,周期时间快很多倍。

组装应用

从编带和卷盘封装自动放置预成型坯件,结合印制好的锡膏,可以无需使用波峰焊,从而节省大量成本,同时提高生产量。

Alpha’ 提供业界种类最多的编带和卷盘产品,促成一种前所未见的功能,即通过一次贴片操作,选择性地对焊料量进行微调。所提供的预成型坯件与 0603、0402 和 0201 等标准片式电容器和电阻器的尺寸相近。这些标准尺寸支持使用标准贴片库元件,实现快速集成。Alpha 能够保证业界最高的贴片成功率,确保您的装配取得成功。

Preform Sizes 

✱ 我们按照市场需求进行生产,请咨询您当地的销售代表了解供货情况
大小 尺寸 体积 尺寸 体积   无铅 锡-铅 低温
a b c a b c
英寸 毫米 毫米 毫米3 密耳 密耳3
0201 0503 0.47 0.28 0.28 0.037 18.5 11.0 11.0 2249
0202 0505 0.51 0.51 0.25 0.065 20.1 20.1 9.8 3968
03015S 06035 0.60 0.35 0.35 0.074 23.6 13.8 13.8 4485

0402H 1006 1.00 0.60 0.25 0.150 39.4 23.6 9.8 9154
0402 1005 1.00 0.50 0.50 0.250 39.4 19.7 19.7 15256
0402B 10055 1.00 0.55 0.55 0.303 39.4 21.7 21.7 18460
0603H 1608H 1.60 0.80 0.50 0.640 63.0 31.5 19.7 39055
0603 1608 1.60 0.80 0.80 1.024 63.0 31.5 31.5 62488
0805H 2013H 2.01 1.30 0.40 1.045 79.1 51.2 15.7 63782
0805 2013 2.01 1.30 0.76 1.986 79.1 51.2 29.9 121186
0805S 2013S 2.01 1.30 1.30 3.397 79.1 51.2 51.2 207292
1206 3015 3.00 1.47 0.77 3.396 118.1 57.9 30.3 207218
1306 3216 3.20 1.60 0.80 4.096 126.0 63.0 31.5 249953
1406 3515 3.56 1.52 0.77 4.167 140.2 59.8 30.3 254263

Alpha’ 合金产品

所有标准装配合金,加上 SnBi、SACX、Innolot 和 Maxrel Plus
锡膏中的预成型焊料

 
  
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