ALPHA® PowerBond® 2110 预成型坯件

高蠕变强度和导热系数

在高结温(150-175°C)下操作的功率半导体设备需要更高的导热系数,而ALPHA® PowerBond® 2110 预成型坯件能够使 Sn90Sb10 系统的高蠕变强度与高导热系数保持平衡。为了使润湿工作更轻松,作废率更低,这种合金成分已经为此进行了特制。

特性

  • 与传统的无铅合金相比,其导热系数更高,蠕变强度和抗张强度也更高。
  • 润湿更容易,易于排除

优势

  • 用于替换高铅合金的无铅材料,性能优秀
  • 能够在传统的表面贴装技术(SMT)领域及真空焊接炉(蚁酸)制作中做处理
  • 通过特殊工艺,降低了焊接缺陷Vaculoy处理
 
  
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