用于印刷电路板组装的预成型焊料

增加焊料量以提高电气可靠性

ALPHA®预成型焊料通过增加焊料量提高焊点的可靠性,以及降低助焊剂残留以提高电气可靠性,同时减少元器件散热焊盘下空洞的产生。编带和卷盘式封装简单易用,使得预成型坯件可以在标准表面贴装技术过程中运用。

Alpha Solder Preforms PCB Assembly Main Banner Image


ALPHA®编带和卷盘预成型坯件

使用标准贴片设备,有选择地增加焊料量

低温合金 (SnBi)

低温编带和卷盘预成型坯件搭配锡膏使用,可以减少助焊剂飞溅并且完全避免过度印刷

垫圈(通孔装配)

用于将印刷电路板与更高层级的装配件进行集成<

ALPHA®TrueHeight®垫片

提高 BGA 设备的组装成品率

 
  
*
(Press ctrl to select multiple)
*