ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型坯件

通过减少底部端子元件的空洞进行热管理

随着封装器件的功率密度增加,体积缩小,对空洞要求越来越苛刻。ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型坏件专为减少底部端子元件下的空洞而设计,可以提高产品可靠性和传热速率。AccuFlux™ BTC-578 技术是一种精度可控的微量助焊剂涂覆工艺,主要应用于预成型焊料,用于提高大面积基底(底部端子元件)上润湿、扩散以及空洞形成的一致性。

Alpha BTC-578

特性

  • ROL0,符合 RoHs 规范,零卤素
  • 1.4mm x 1.4mm 最小长度 x 宽度
  • 0.100mm – 0.150mm 厚度
  • 300µg/cm2+/- 80µg/cm2AccuFlux™ BTC-578 涂层厚度
  • 直径 7” 和 13” 的编带&和卷盘,托盘
  • 纯 SAC 合金,Innolot,&低温 SnBi 合金

优势

  • 空洞一致而且低至 2%,因而能够有效散热
  • 空洞分布一致,工艺稳定性和可靠性得到提高
  • 通过增加焊料量形成一致的熔合线,防止散热焊盘和信号线之间出现机械层叠的问题
  • 通过增加焊料量最大限度地提高机械完整性
  • 通过减少助焊剂残留提高在不断缩小的封装元件的电化学可靠性

 
  
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