ALPHA® EF-8300

波峰焊助焊剂

ALPHA®EF-8300 是一种含有松香、基于酒精的助焊剂,设计用于优化可焊性和可靠性。其采用的配方适用于无铅(标准 SAC 和低银 SAC 合金)和共晶锡/铅工艺中标准和更厚的高密度印刷电路板。其被设计为在底侧方型扁平式封装上具有低桥连,以及在通孔填充率和锡珠形成方面提供卓越性能。此外,它还具有良好的无铅焊点外观,以及均匀分布的无粘性残留物。

特点和优势

  • 良好的通孔填充率,在 10 mil 的孔上有 >96% 的良率。
  • 连接器上的低桥连性能。
  • 无铅应用中良好的微焊料球性能
  • 引脚可测试
  • 专门设计用于铜 OSP 印刷电路板
  • 在多种电路板涂层上具有出色的无铅焊接性能。
  • 均匀分布的无粘性残留物。
  • 可实现高密度以及一般用途无铅焊接工艺。
  • 可用于无铅或锡/铅工艺

请注意,英文版提供了最完整和最新的信息。更新本地语言信息时会有延迟。

 
  
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