ALPHA® EF-6103

波峰焊助焊剂

EF-6103 是一种基于酒精的助焊剂,设计用于优化可焊性和可靠性。其采用的配方适用于无铅(标准 SAC 和低银 SAC 合金)和共晶锡铅工艺中标准和更厚的高密度印刷电路板。其被设计为在底侧方型扁平式封装上具有低桥连,以及在引脚测试、通孔填充率和焊料球形成方面提供卓越性能。此外,它还具有良好的无铅焊点外观,以及均匀分布的无粘性残留物。

特点和优势

  • 引脚可测试
  • 在印刷电路板上有出色的焊接后外观
  • 在双、单波峰焊中都具有良好的通孔填充率
  • 连接器、0.65 毫米和 0.80 毫米方型扁平式封装上的低桥连性能。
  • 均匀分布的无粘性残留物。
  • 在多种电路板涂层上具有出色的无铅焊接性能。
  • 可用于无铅或锡铅工艺
  • 无卤化物

请注意,英文版提供了最完整和最新的信息。更新本地语言信息时会有延迟。

 
  
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