ALPHA® EF-6000

波峰焊助焊剂

ALPHA®EF-6000 专门开发出来以用于提供出色的电路板外观,以及消除锡珠和焊料桥连出现的几率,这两种缺陷通常与片状波峰的使用相关。在波峰焊和选择性焊接操作期间,在所有固体含量低(< 4% 固体)的免清洁助焊剂中,ALPHA EF-6100 在多种阻焊层上形成锡珠的可能性最低。有对焊料桥连和预成型坯件引脚测试敏感的电路板设计的组装人员,或者规格要求极低锡珠出现几率的组装人员应考虑使用 ALPHA EF-6000。

ALPHA EF-6000 是一款有效的、固体含量低的免清洁助焊剂。其被设计为具有较宽的热加工窗口,在无铅波峰焊应用中具有同类产品中最高的生产率,对于剩余的锡铅生产线来说是一个绝佳选择。其配方采用了专有的有机活化剂混合物。某些专有添加剂被加入到 ALPHA EF-6000 的配方中,以减少阻焊层和焊料之间的表面张力;从而大大降低锡珠形成的几率。ALPHA EF-6000 的配方还具有更高的热稳定性,从而能减少无铅双波峰焊期间焊料桥连的出现。

特点和优势

  • 在用于无铅和锡铅应用中波峰焊和选择性焊接的固体含量低的免清洗助焊剂中,热稳定活化剂最大程度减少了焊料桥连。
  • 降低了阻焊层和焊料之间的表面张力,在所有固体含量低的免清洗助焊剂中具有最低的焊料球形成几率。
  • 含量非常低的非粘性残留物可以减少与引脚测试的干扰,并且不会出现可见残留物。
  • 无需清洁,从而降低运行成本。
  • 符合 IPC-J-STD-004 要求,具有长期电气可靠性。

请注意,英文版提供了最完整和最新的信息。更新本地语言信息时会有延迟。

 
  
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