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液体助焊剂
EF-4102
EF-4102
环保、水基、免清洗助焊剂
ALPHA EF-4102 是一种经过改进的树脂助焊剂,离子卤化物含量低,通过水性载体提供。其被设计为适合对通孔、混装技术和表面贴装组装进行波峰焊。
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产品文档
技术说明
ALPHA® Liquid Soldering Flux EF 4102 Technical Bulletin (EN)
联系销售代表
ALPHA EF-4102
被设计为在焊接裸铜板时完全填充孔。焊接后会留下少量无粘性、无腐蚀性的透明残留物,无需从电路板上清除这些残留物。ALPHA EF-4102 建议用于闭式喷雾助焊剂系统。
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Additional Parameters
OSP pad finish is used
PCB is reflowed before wave soldering
PCB is > .080" (2mm)thick
PCB has 8+ copper layers
Wave solder contact time is > 5 seconds
Selective soldering on main wave using pallet type carriers
In Circuit Testing (ICT) is done with pins
Transparent flux residues are critical
PCB's use FR-2, FR-1, CM-1 or other paper phenolic laminate
Solder pot temperature is >265°C
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