ALPHA® EF-2202

免清洁,水溶性,挥发性有机化合物含量低,不含卤素

ALPHA®EF-2202 是一种不含挥发性有机化合物、卤化物、松香/树脂,且固体含量低的免清洁助焊剂,在所有不含挥发性有机化合物且符合 Bellcore 标准的助焊剂中具有最高活性,可用于无缺陷焊接。 其配方采用了专有有机活化剂混合物,具有出色的润湿性和顶部通孔填充率,甚至在之前经历过热冲击并且有 OSP 涂层的裸铜板上也是如此。 某些专有添加剂也被加入到 ALPHA EF-2202 的配方中,以减少阻焊层和焊料之间的表面张力;从而大大降低锡珠形成的几率。 ALPHA EF-2202 的配方被设计为具有更高的热稳定性;从而能减少焊料桥连的出现几率。

特点和优势

  • 对于需要此标准的组装,符合 Bellcore。
  • 无挥发性有机化合物,满足空气质量法规。
  • 出色润湿,在事先回流的情况下,甚至在有 OSP 涂层的裸铜板上都可实现较高的通孔填充率。
  • 热稳定活化剂可实现较少的焊料桥连。
  • 降低了阻焊层和焊料之间的表面张力,形成焊料球的几率很低。
  • 适合选择性焊接工艺。
  • 含量非常低的非粘性残留物可以减少与引脚测试的干扰,并且电路板外观良好。

 

 
  
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