ALPHA® LUMET® P52

LED

ALPHA® LUMET® P52 设计用于实现包括 LED 组装在内的低温表面贴装组装技术。ALPHA® LUMET® P52 中的无铅合金熔点低于 140°C,并且已成功在 155°C 到 190°C 之间用于峰值回流曲线。ALPHA® LUMET® P52 的助焊剂残留物透明无色,具有很高的电阻率,超出行业标准。
装配中使用温敏通孔元件时,此产品可以免除额外的波峰焊或选择性波峰焊工艺。免除波峰焊或选择性焊接步骤可以大大降低生产电子装配的成本,增加日吞吐量,并且无需管理焊条和波峰焊助焊剂供应,也无需使用托盘。Alpha®LUMET® P52 中精心选择的锡/铋/银合金可用于在熔化和再凝固期间提供最低的熔点、最低的糊状范围,以及非常精细的颗粒结构,可最大程度抵抗热循环疲劳。合金还可产生空洞很少的 BGA 焊点,即使在使用传统 SAC 合金球的情况下也是如此。
使用 Alpha® LUMET® Exactalloy™ 预成型坯件可在必要时提供额外焊料量,从而无需进行选择性波峰焊。
与 ALPHA® LUMET® P52 一起使用的所有组件都必须不含铅,从而不会形成熔点低于 100ºC 的锡/铅/铋金属间化合物。

特点和优势

  • 使用温敏组件或连接器时无需第二或第三回流周期 。
  • 相比无铅合金,可减少回流炉中的能耗。
  • 减少回流工艺循环时间。
  • 具有 8 小时的模板寿命。
  • 有可能无需使用焊条、波峰焊助焊剂和与波峰焊相关的能源费用。
  • 兼容所有常用无铅表面涂层(Entek HT;Alpha Star 浸银、 浸锡、Ni/Au、SACX HASL 等)
  • 出色抵御随机锡珠形成,最大程度减少返修并增加首次良率。
  • 在适当的时候,低温回流曲线允许使用价格较低的印刷电路基板 。
  • 满足最高的 IPC 7095 空洞性能(III 类)标准。
  • 提高非常高的电路内引脚测试良率,最大程度降低成本高昂的错误判断为不合格品的测试结果。
  • 提供出色的电气可靠性。
  • 零卤素(没有故意加入卤素)以及无卤化物材料。
  • 兼容氮气或空气回流。

请注意,英文版提供了最完整和最新的信息。更新本地语言信息时会有延迟。

 
  
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