ATROX™ HT900-6B

电力和热力导电芯片粘接粘合剂

ATROXTM HT900-6B 是一款具有较高导热系数的低应力热固型导电芯片粘接粘合剂,设计用于高功率 LED 封装。ATROXTM HT900-6B 具有较低的树脂渗出性和较低的可凝固有机物,能确保出色的封装可靠性。

特点和优势

  • 高导热系数 > 90 W/m-K
  • 适合较大尺寸芯片封装 (> 50mm2) 的超低应力材料
  • 兼容多引脚框架表面:Ag、Cu 和 PPF (NiPdAu)
  • 兼容裸硅和金属芯片表面
  • 高吞吐量图案点胶,在所有引脚框架设计中都能实现出色的操作性能
  • 在较大芯片的各种引脚框架/组件镀层上都具有超低空洞
  • 出色的可靠性,能够通过 MSL3 条件
  • 兼容氮气或空气固化条件

应用方法

  • 针筒点胶
  • 丝网印刷/模板印刷
 
  
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