ALPHA® ATROX®HT900-3

适合 LED 组装的电力和热力导电芯片粘接粘合剂

ALPHA® ATROX® HT900-3 是一款具有中度导热系数的热固型导电芯片粘接粘合剂，设计用于需要最佳散热效率以实现卓越流明输出的中低功率高亮 LED 芯片粘接应用。ALPHA® ATROX® HT900-3 具有较低的树脂渗出性和较低的可凝固有机物，能确保较低空洞和出色的封装可靠性。

ALPHA® ATROX® HT900-3 在氧化表面上展现了出色的低胶层阻抗，可使 LED 芯片在最终使用环境中实现最高的寿命性能。

特点和优势

  • 良好导热系数 > 20 W/m-K
  • 适合中小尺寸芯片封装 (< 25mm2) 的超低应力材料
  • 低 RBO 并且兼容多引脚框架表面：Cu 和 PPF (NiPdAu)
  • 兼容裸硅和金属芯片表面
  • 高吞吐量圆点和图案点胶，在所有引脚框架设计中都能实现出色的操作性能
  • 适合裸露焊盘封装的低温固化
  • 在中小尺寸芯片的各种引脚框架/组件镀层上都具有超低空洞
  • 出色的可靠性，能够通过 MSL3 条件
  • 兼容氮气或空气固化条件

应用方法

  • 针筒点胶/淋浴头点胶
  • 丝网印刷/模板印刷
 
  
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