ALPHA® ATROX® HT900-1

适用于 LED 的电力和热力导电芯片粘接粘合剂

ATROX® HT900-1 是一款热固型导电芯片粘接粘合剂,设计用于 LED 封装。与标准芯片粘接粘合剂相比,ATROX® HT900-1 独特的化学特性使得可以在较低温度下固化材料,同时能保持其材料特性。ATROX® HT900-1 具有较低的树脂渗出性和较低的可凝固有机物,能确保出色的封装可靠性。

特点和优势

  • 良好导热系数 > 5 W/m-K
  • 可在标准 IR、完全对流、导热或蒸汽阶段烤箱设备中通过热处理进行固化
  • 兼容氮气或空气固化条件
  • 固化时间短、低温并且具有出色的热稳定性
  • 低 RBO 并且兼容多引脚框架表面:Cu 和 PPF (NiPdAu)
  • 兼容裸硅和金属芯片表面
  • 高吞吐量圆点和图案点胶,在所有引脚框架设计中都能实现出色的操作性能
  • 适合裸露焊盘封装的低温固化
  • 在中大尺寸芯片的各种引脚框架/组件镀层上都具有超低空洞。
  • 应力测试和设备操作期间具有稳定的接触阻力
应用方法
  • 针筒点胶/淋浴头点胶
  • 丝网印刷/模板印刷
 
  
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