ALPHA® HiTech™ EN31-4007 系列

焊点强化密封剂

ALPHA® HiTech™ EN31-4007 系列密封剂是单组份环氧树脂体系,通过将材料封装在芯片组件上,旨在提高焊点的附着强度。这些产品可防止芯片及IC 器件掉线。  对于 Glob Top应用,这些产品可防止芯片/裸芯片开裂。

ALPHA® HiTech™ EN31-4007系列具有卓越的灵活性,可动态地串联部件弯曲并防止开裂,尤其是在 FPCB装配工艺中。这些产品经过测试,在 FR4、柔性聚酰亚胺(FPC)和 PET 基材上能够提供出色的粘附力。由于产品高度可返修,ALPHA® HiTech™ EN31-4007系列密封剂的用户可根据其需要进行返修。

关键特性:

  • 出色的冲击弯曲
  • 卓越的跌落冲击
  • 优异的抗冲击性
  • 高度可返修
  • 赋予防水性
  • 符合 RoHS 指令 2011/65/EU
  • 无卤素
  • 有淡黄色、黑色和荧光色可供选择
 
  
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