ALPHA® HiTech 角部填充剂


ALPHA HiTech 角部填充剂是一种单组份、可热固化材料。它是一种环氧树脂材料,可涂覆在 BGA 的角部。沉积后产品不会在 BGA 下方流动,这是避免与外部焊球接触的重要标准。固化的填充剂有助于提高焊接组装部件的强度,因此可以通过跌落冲击、冲击弯曲和热循环(TCT)等可靠性测试。


ALPHA HiTech 角部填充剂终端市场是便携式产品,如图形处理器、笔记本电脑、平板电脑,以及汽车和医疗配件的组装电路板。ALPHA Hi-Tech 角部填充产品具有以下主要特性:

  • 是传统底部填充工艺的低成本选择方案,因为毛细流动不需要更高的材料体积。
  • 为传统的底部填充工艺提供高效的工艺选择
  • 为 FR4 提供优异的粘附力
  • 无卤素


 

CF12-4485B

角部填充环氧树脂

ALPHA HiTech CF12-4485B 是一种单组份、低温固化角部环氧树脂体系。其作用是在机械应力期间为焊点提供保护。 

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CF31-4010 

角部填充环氧树脂

ALPHA HiTech CF31-4010 是一种单组分、高填料含量、可热固化的角部填充剂。 它是一种基于环氧树脂的材料,可点涂到BGA器件的角部(拐角粘合)或边缘(边缘粘合)。

 
  
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