电源循环

电源循环会出现温度波动,可能会导致热疲劳和压焊破坏。温度增加会加速压焊退化,降低封装整体可靠性。Argomax®不仅能帮助您避免这些问题,还可以帮您实现更高的效率。并且,Argomax 十分适合 SiC 和 GaN 设备,因为即使在 ≥200°C 的工作温度下也能实现高可靠性。

我们的客户榨取可靠性极限的方式说明他们了解 Argomax 能为他们带来什么:Argomax 在高于 300°C 的温度或 在 ΔT 大于 270°C 的 1000 次热冲击循环下成功运行 1000 小时。这很清楚地说明了 Argomax 的能力。

Argomax®产品

Application Paste Film Attachment to Ag, Au Attachment to Cu Argomax Product
Printing Dispensing
Power Modules X     X   20102020
X       X 5020
    X X   8020
    X   X 8050
Power Discretes   X   X   2040
  X     X 5040
    X X   8020
    X   X 8050
Bipolar Devices     X     8010
Cavity Packages   X   X   2040
  X     X 5040
    X X   8020
    X   X 8050
Wafer Level Processing     X X   8030
    X   X 8035
 
  
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