无润湿空焊

无润湿空焊 (NWO) 缺陷,也被称为无润湿、焊料球脱离、焊料球悬空、焊料球位于焊盘上,在表面贴装技术 (SMT) 组装回流工艺期间,如果球栅阵列 (BGA) 和印刷电路板 (PCB) 之间没有形成焊点,则会出现这种缺陷。这会导致电路开路。传统检测技术可能无法检测到这些缺陷,会被定性为焊盘润湿问题或者没有印刷锡膏。Alpha 锡膏的化学成分可提供最佳助焊剂活性和高温粘性,以缓解 NWO 缺陷。

帮助解决无润湿空焊的产品:

锡膏

Product Lead-Free SnPb Low Temp High Reliability 
Low Ag Water Soluble
OM-363 X



 


Alpha 技术技巧 -无润湿空焊

 
  
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