球窝缺陷

球窝缺陷 (HiP) 是因为回流工艺中锡膏和焊料球之间不润湿导致的。如果不形成单一焊接凸点,焊点虽然会具有电气完整性,但在机械或热应力下还是会出现故障。Alpha 的锡膏通过形成助焊剂氧化保护层来提供助焊剂熔化抗性,从而减少 HiP 缺陷。

有助于解决球窝缺陷的 Alpha 产品:

锡膏

Product Lead-Free SnPb Low Temp High Reliability
Low Ag Water Soluble
OM-340
X
         
OM-363 X



 
OM-390
X
    X
X
 

 

 

Alpha 技术技巧 -BGA 球窝缺陷


 
 
  
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