球栅阵列 (BGA) 翘曲

BGA 表面贴装封装翘曲一般会在回流加热期间出现在阵列角落或中心。Alpha 进行了大量研究来观察焊点在这些条件下的行为。为了应对 BPA 翘曲,Alpha 专门开发了具有高金属负载的焊料来提高粘度。我们的锡膏还能保持较大的焊料颗粒处于悬浮状态,以防止因重力导致的下滑。

可以帮助您避免 BGA 翘曲的 Alpha 产品:

锡膏

  • CVP-390(带 SACX 0307 合金)
  • CVP-360(带 SACX 0307 合金)
  • OM-353(带 SACX 0307 合金)

 

预成型焊料

 
  
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