晶圆级

Argomax® 8030/8035膜是 Alpha 创新文化的产物。Argomax®膜的外形尺寸可以让您在晶圆级使用烧结技术。通过在晶圆级加工,您可以在不牺牲期望从 Alpha®Argomax®锡膏得到的可靠性、快速烧结和低压加工的情况下实现您的高产量目标。此外,您甚至有更多的选择来轻松准确地组装和烧结您的组件,像复杂的多芯片腔体封装、分立器件、模块和 LED。

Argomax 8030/8035 为制造商提供了一致的紧密结合。胶层不会倾斜,并且每次都能获得一致的胶层:这就是购买 Argomax 的好处。层压到您的晶圆上的 Argomax 8030/8035 可以为您的大批量生产需求提供一个现成的解决方案,从此高枕无忧。只需把晶圆层压在您的生产设备上就可以了。

ALPHA®Argomax®- 可以让晶圆与高性能碰撞的烧结技术。

Application Paste Film Attachment to Ag, Au Attachment to Cu Argomax Product
Printing Dispensing
Power Modules X     X   20102020
X       X 5020
    X X   8020
    X   X 8050
Power Discretes   X   X   2040
  X     X 5040
    X X   8020
    X   X 8050
Bipolar Devices     X     8010
Cavity Packages   X   X   2040
  X     X 5040
    X X   8020
    X   X 8050
Wafer Level Processing     X X   8030
    X   X 8035



 

 
  
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