超快烧结

(UFS) – 速度

Alpha 的超快烧结 (UFS) 是制造您的下一代功率分立元件最快、最具成本效益的方式。ALPHA®Argomax®让其成为现实,并为功率半导体市场带来了最先进且易于部署的烧结技术来进行芯片粘接。

带 Argomax 膜的 UFS 是唯一一种大批量生产烧结技术,可以让您使用传统设备实现环氧芯片焊接的经济性。

很多客户已经开始利用 Argomax 无与伦比的导电性和可靠性来生产最高性能的产品。您也可以通过利用 Argomax 的功能来创造价值。相比传统软焊料芯片焊接工艺,可使用更少的资本设备和工厂面积实现每天数百万个零件的产量。

ALPHA®Argomax®- 实现超快烧结 (UFS)

 


Application Paste Film Attachment to Ag, Au Attachment to Cu Argomax Product
Printing Dispensing
Power Modules X     X   20102020
X       X 5020
    X X   8020
    X   X 8050
Power Discretes   X   X   2040
  X     X 5040
    X X   8020
    X   X 8050
Bipolar Devices     X     8010
Cavity Packages   X   X   2040
  X     X 5040
    X X   8020
    X   X 8050
Wafer Level Processing     X X   8030
    X   X 8035


 
  
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