微型化

电子元件微型化要求直径最小为 100 到 106μm 的高密度焊点。因此焊点的大小和形状在实施无铅焊接时是最重要的问题。为此,Alpha 焊料形成的金属间化合物 (IMC) 层具有最佳厚度,可以充分润湿并最大程度减少会增加机械故障的脆性。

支持微型化的 Alpha 产品:

锡膏

Product Lead-Free SnPb Low Temp High Reliability Low Ag Water Soluble
OM-353 X


X  
OM-340 X


X
 
CVP-390 X
    X X
 

 

预成型焊料

Size Dimensions Volume Pb-Free Sn-Pb SnBiAg
a b c
inch mm mm mm3
0201 0503 0.51 0.25 0.25 0.032   X  
0201S 0403 0.44 0.28 0.28 0.034 X    
0202 0505 0.51 0.51 0.25 0.065 X X  
03015 0838 0.76 0.38 0.25 0.072   X  
03015S 06035 0.60 0.35 0.35 0.074 X    
0402H 1006H 1.00 0.60 0.25 0.150 X X *
0402 1006 1.00 0.50 0.50 0.250 X X X
0402B 10055 1.00 0.55 0.55 0.303 X X *
0603H 1608H 1.60 0.80 0.50 0.640 X X *
0603 1608 1.60 0.80 0.80 1.024 X X X
0805H 2013H 2.01 1.30 0.40 1.045 X X *
0805 2013 2.01 1.30 0.76 1.986 X X X
0805S 2013S 2.01 1.30 1.30 3.397 X X *
1206 3015 3.00 1.47 0.77 3.396 X X *
1406 3515 3.56 1.52 0.77 4.167 X X *

*生产将取决于市场需求,请咨询您当地的销售代表了解供货情况

 
  
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