晶粒转印膜

(DTF)- 晶圆级

Argomax®8020 膜是 Alpha 创新文化的产物,其主要优势之一是外形尺寸。使用前无需印刷或干燥,烧结材料就位于您需要的地方:晶粒下方。这开辟了更多封装方案,如复杂的多芯片腔体封装、分立器件、模块和 LED。最终结果都是一致紧密的胶层厚度。

将 DTF 与粘性相结合,可在单件设备上实现完整的组装过程。您还可以消除印刷产生的废品。

在 Alpha 4 个全球应用实验室之一,让 Alpha 在多种晶粒大小上展示其 DTF 工艺。

ALPHA®Argomax®- 用于可靠大批量生产的烧结技术。

Application Paste Film Attachment to Ag, Au Attachment to Cu Argomax Product
Printing Dispensing
Power Modules X     X   20102020
X       X 5020
    X X   8020
    X   X 8050
Power Discretes   X   X   2040
  X     X 5040
    X X   8020
    X   X 8050
Bipolar Devices     X     8010
Cavity Packages   X   X   2040
  X     X 5040
    X X   8020
    X   X 8050
Wafer Level Processing     X X   8030
    X   X 8035


 
  
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