ALPHA® HiTech™ CU11-3127

High Tg, Low CTE Underfill

ALPHA® HiTech™ CU11-3127  是一种单组份毛细底部填充剂,设计用于保护印刷电路板上芯片封装的组装。其高银及低膨胀系数特性能够保护焊点免受机械应力,如跌落冲击和冲击弯曲。

ALPHA® HiTech™ CU11-3127 是具有高填料含量的产品,可为CSP和倒装芯片封装提供更好的机械强度。 ALPHA® HiTech™ CU11-3127 具有独特的低粘度特性,因此该产品无需预热。   

关键特性:

  • 低粘度,拥有快速高效的流动性
  • 低吸湿性
  • 释放大面积应力,主应力是元件和基板之间的热膨胀系数(CTE)的不匹配
  • 高玻璃化转变温度
  • 低热膨胀系数
  • 无卤素
  • 符合 RoHS 指令 2011/65/EU
 
  
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