底部填充剂


ALPHA® HiTech™ 底部填充剂为单组份、可热固化材料。它们是基于环氧树脂的材料,用于 BGA、CSP 或倒装芯片器件边缘的涂覆。然后,材料通过毛细作用在元件下流动。完成固化过程后,固化的填充剂有助于提高焊接组装部件的强度,因此可以通过跌落冲击、冲击弯曲和热循环(TCT)等可靠性测试。


 

ALPHA® Hi-Tech™ 底部填充剂适用于汽车、智能手机、平板电脑、笔记本和其他便携式相关产品。Alpha®Hi-Tech™ 底部填充剂具有以下主要特性:

  • 优异的粘附力FR4
  • 流动/渗透快速
  • 快速固化性能
  • 卓越的跌落冲击
  • 可返修
  • 无卤素

Underfill             underfill


CU13-3150

低温固化底部填充剂

ALPHA® HiTech™ CU13-3150 是一种单组份、低温热固化毛细底部填充剂。 它专为需要增强机械强度的低温应用而设计,可组装至印刷电路板上的芯片封装。

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CU32-380

低粘度底部填充剂

ALPHA® HiTech™ CU32-380  是一种单组份毛细底部填充剂,设计用于保护印刷电路板上芯片封装的组装。

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CU31-3100

高耐热、低膨胀系数底部填充剂

ALPHA® HiTech™ CU31-3100 是一种单组份毛细底部填充剂,设计用于保护印刷电路板上芯片封装的组装。ALPHA® HiTech™ CU31-3100的高耐热、低膨胀系数特性使其成为汽车行业的理想选择。

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CU32-3127

高银、低膨胀系数底部填充剂

ALPHA® HiTech™ CU11-3127  是一种单组份毛细底部填充剂,设计用于保护印刷电路板上芯片封装的组装。

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