ALPHA® OM-535

无铅、零卤素锡膏,用于低温回流应用

ALPHA® OM-535 的开发旨在改善相对于市场现有低温产品的焊点跌落冲击性和热循环性能。

低温 SBX02 合金的增强属性加上 OM-535 先进的化学性能通过运用低温加工设置改善机械性能和焊点外观,促进形成更好的焊点。

ALPHA® OM-535 是一款免清洗低温无铅锡膏,具备以下特点:M-535 Paste Tube and Jar

  • 4 类免清洗锡膏
  • 无铅、零卤素
  • 低温 SBX02 合金
  • 改进的热循环
  • 更高的抗跌落冲击性

可以从 ALPHA® OM-535 锡膏中获益的组装过程有:

  • 低成本层压板(CEM1、FR2 等)
  • 标准的基于 FR4 的 PCB 组装
  • 柔性电路上的组装(包含聚酰亚胺和低成本 PET 基材)
  • 引脚浸锡膏组装

ALPHA® OM-535 主要属性有:

  • 使用温敏组件或连接器时无需第二或第三回流周期。
  • 相比无铅合金,可减少回流炉中的能耗。
  • 减少回流工艺循环时间。
  • 具有超过 8 小时的模板寿命。
  • 有可能无需使用焊条、波峰焊助焊剂和与波峰焊相关的能源费用。
  • 兼容所有常用无铅表面涂层(Entek HT;Alpha Star 浸银、浸锡、Ni/Au、SACX HASL 等)
  • 出色抵御随机锡珠形成,最大程度减少返修并增加首次良率。
  • 低温回流曲线允许使用价格较低的印刷电路基板。
  • 提高非常高的电路内引脚测试良率,最大程度降低成本高昂的错误判断为不合格品的测试结果。
  • 兼容氮气或空气回流。
  • 回流期间具有出色的焊料滴抗性。
 
  
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